据了解,奥松半导体项目位于西部(重庆)科学城,总投资达35亿元,是重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目。

除8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线两大核心产线外,还配套打造了智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心及产学研科研中心,同时建设研发办公大楼,形成“研发-制造-检测-应用”的完整产业生态。其中,量产线投产后将率先实现每月10000片晶圆的产能,可满足汽车电子、工业控制、消费电子等领域的规模化需求。

自2024年取得施工许可证以来,项目建设便开启了高效推进模式。2025年4月,所有建筑主体顺利封顶,展现出强大的执行力和高效的组织协调能力。而在封顶之后,仅仅5个月,项目便成功通线投产。

据西部重庆科学城报道,奥松半导体相关负责人表示,奥松构建了MEMS智能传感器全产业链模式,实现传感器从芯片研究到终端应用的完全自主研发、自主可控、定制化及高性价比;同时,保障客户产品快速落地,消除供应链断供的风险。目前,基地产品已覆盖车规级汽车电子、工业控制、消费电子及智能家电等多个领域,将显著减少国内相关产业对国外MEMS技术的依赖。

从区域产业发展来看,奥松半导体项目的投产是重庆集成电路产业完善全链条布局的关键一步。近年来,重庆已初步构建“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”的集成电路产业链,此次MEMS“超级工厂”的落地,进一步补强了“制造”环节的核心能力,尤其在车规级传感器领域,将为重庆及周边新能源汽车、轨道交通、生物医疗、智能机器人等战略性支柱产业与新兴产业,提供关键核心部件保障。

按照项目规划,整个产业基地预计2026年12月实现全面达产。

奥松半导体基地投产,不仅是重庆芯片产业的里程碑,更让成渝经济圈在 MEMS 领域掌握 “全链条自主话语权”。随着 2026 年全面达产,这里将成为西部传感器产业的 “创新引擎”,为高端制造升级注入持久动力。

据了解,奥松半导体项目位于西部(重庆)科学城,总投资达35亿元,是重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目。

除8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线两大核心产线外,还配套打造了智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心及产学研科研中心,同时建设研发办公大楼,形成“研发-制造-检测-应用”的完整产业生态。其中,量产线投产后将率先实现每月10000片晶圆的产能,可满足汽车电子、工业控制、消费电子等领域的规模化需求。

自2024年取得施工许可证以来,项目建设便开启了高效推进模式。2025年4月,所有建筑主体顺利封顶,展现出强大的执行力和高效的组织协调能力。而在封顶之后,仅仅5个月,项目便成功通线投产。

据西部重庆科学城报道,奥松半导体相关负责人表示,奥松构建了MEMS智能传感器全产业链模式,实现传感器从芯片研究到终端应用的完全自主研发、自主可控、定制化及高性价比;同时,保障客户产品快速落地,消除供应链断供的风险。目前,基地产品已覆盖车规级汽车电子、工业控制、消费电子及智能家电等多个领域,将显著减少国内相关产业对国外MEMS技术的依赖。

从区域产业发展来看,奥松半导体项目的投产是重庆集成电路产业完善全链条布局的关键一步。近年来,重庆已初步构建“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”的集成电路产业链,此次MEMS“超级工厂”的落地,进一步补强了“制造”环节的核心能力,尤其在车规级传感器领域,将为重庆及周边新能源汽车、轨道交通、生物医疗、智能机器人等战略性支柱产业与新兴产业,提供关键核心部件保障。

按照项目规划,整个产业基地预计2026年12月实现全面达产。

奥松半导体基地投产,不仅是重庆芯片产业的里程碑,更让成渝经济圈在 MEMS 领域掌握 “全链条自主话语权”。随着 2026 年全面达产,这里将成为西部传感器产业的 “创新引擎”,为高端制造升级注入持久动力。